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图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 CL32C103FBFNNNE Spec |
| 封装/外壳 | 1210 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 0.01 uF |
| 电压 | 50 Vdc |
| 容差 | 1 % |
| 介质 | C0G |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 3.2 mm |
| 产品高度 | 1.25 mm |
| 产品厚度 | 2.5 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品长度 | 3.2 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 2.5 |
| 产品高度 | 1.25 |
| 封装 | Embossed Tape and Reel |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 匹配代码 | KC10N1210NP0050F NORM |
| 风格 | CHIP |
| 电极 | BME |
| T（A ）分 | -55°C |
| 磁带类型 | BLISTER |
| 单位包 | 2000 |
| 标准的提前期 | 20 weeks |
| 最小起订量 | 20000 |
| C（N ） | 10nF |
| T（A ）最大 | +125°C |
| 无铅Defin | RoHS-conform |
| 包装 | 1210 |
| 表壳尺寸 | 1210 |
| 汽车 | NO |
| 端子 | NISN |
| V（ N） | 50V |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 50V |
| 电容 | 10000pF |
| 温度系数 | C0G, NP0 |
| 尺寸/尺寸 | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| 应用范围 | General Purpose |
| 封装/外壳 | 1210 (3225 Metric) |
| 厚度（最大） | 0.057" (1.45mm) |
| 其他名称 | 1276-3345-2 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 公差（ +或 - ） | 1% |
| 温度系数（绝缘） | C0G |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 产品长度（mm ） | 3.2 mm |
| 产品厚度（毫米） | 2.5 mm |
| 产品高度（mm ） | 1.25 mm |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
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